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西门子EDA白皮书下载丨寄生参数提取技术
大多数集成电路 (IC) 设计人员采用先进的工艺技术节点,以利用持续尺寸缩减所实现的性能、密度和功能提升,以及延迟减少和功耗下降等优势。转用鳍式场效应晶体管 (FinFET)、全耗尽型绝缘硅 (FDS ...查看更多
德中技术受邀参加 “2023电子电路创新发展大会暨产业链成果展示会”
11月7日-8日由中国电子电路行业协会CPCA主办的“2023电子电路创新发展大会暨产业链成果展示会”在深圳圆满举行。大会以“链动向上,智见产业新生态” ...查看更多
Cadence:应对生成式 AI 变革 打造“芯片到系统”AI 驱动 EDA 全平台
大模型支撑的生成式 AI“热度”持续升温,不仅有望深度赋能千行百业,也在激发半导体产业链自上而下的深刻变革。 在 11 月 10 日开幕的 2023 ICCAD 上,Cade ...查看更多
什么是超高密度互连(UHDI)?
自从1982年惠普公司创建高密度互连(high density interconnect,简称HDI)来封装其第一台由单个芯片供电的32位计算机以来,HDI技术一直在不断发展,并为小型化产品提供了解决 ...查看更多